Tag : Qualitätskontrolle
Optimierung der Lötung von Einzellitzen auf Leiterplatten...
Die Lötung von Einzellitzen auf Leiterplatten ist ein kritischer Prozess in der Elektronikfertigung, der Präzision und zuverlässige...
Optimierung der Lötverbindung von Einzellitzen auf Leiterplatten...
Die Lötverbindung von Einzellitzen auf Leiterplatten ist ein zentraler Prozess in der Elektronikfertigung. Um die Qualität und Effizienz...
Ein Blech-Stanzteil wird durch einen heißverstemmten Pin...
Ein Blech-Stanzteil durch einen heißverstemmten Pin in Position fixieren, wobei der Pin vor der Verstemmung etwa 1,5 mm und der heiße...
Design und Fixierung von POM-Pins zur Befestigung eines...
In der modernen Elektronikfertigung spielt die zuverlässige Befestigung von Komponenten auf Leiterplatten eine entscheidende Rolle....
Kunststoffdome eine Leiterplatte in einem Kunststoffbauelement...
Kunststoffdome, die eine Leiterplatte in einem Kunststoffbauelement fixieren, ist einer interessanten Anwendung. Das Material PA6-GF30...
Heißverstemmen von PA6: Verfahren zur Fixierung von Kunststoffkomponenten.
Beim Heißverstemmen von PA6 (Polyamid 6) wird der Deckel auf die 8 Pins mit einem Durchmesser von etwa 3 mm aufgesetzt und dann durch...
