Löteung von Flachleitern (z.B. Flexfolien) auf Leiterplatten.

Vorbereitung

1. Materialien und Werkzeuge:

   • Leiterplatte (PCB): Mit vorverzinnten Lötpads.
   • Flexfolie: Mit vorverzinnten Lötanschlüssen.
   • Lötbügel: Flache Lötbügel für gleichmäßige Wärmeverteilung.
   • Lötstation: Temperaturgeregelt mit geeigneten Lötspitzen.
   • Positionierhilfen: Passstifte und entsprechende Bohrungen.

2. Vorbereitung der Leiterplatte und Flexfolie:

   • Reinigung: Beide Oberflächen müssen sauber und frei von Verunreinigungen sein.
   • Vorverzinnen: Sicherstellen, dass die Lötpads der PCB und die Kontakte der Flexfolie ordnungsgemäß vorverzinnt sind.

Positionierung

1. Ausrichten der Flexfolie:
   • Passstifte verwenden: Die Flexfolie wird über die Passstifte auf den Lötpads der Leiterplatte positioniert. Dies sorgt für eine genaue Ausrichtung und Stabilität während des Lötvorgangs.
   • Bohrungen überprüfen: Sicherstellen, dass die Bohrungen in der Flexfolie und der Leiterplatte exakt übereinstimmen, um eine präzise Positionierung zu gewährleisten.

Lötprozess

1. Vorheizen:

   • Lötbügel vorheizen: Der Lötbügel wird auf die erforderliche Temperatur gebracht, typischerweise im Bereich von 300-350°C, je nach Lötzinn und Materialanforderungen.

2. Lötung:

   • Ansetzen des Lötbügels: Der vorgeheizte Lötbügel wird auf die Flexfolie über den Lötpads der Leiterplatte gesetzt.
   • Gleichmäßiger Druck: Leichten, gleichmäßigen Druck ausüben, um sicherzustellen, dass die Wärme gleichmäßig verteilt wird und das Lötzinn vollständig schmilzt.
   • Haltezeit: Der Bügel wird für eine bestimmte Zeitspanne (meist einige Sekunden) gehalten, bis das Lötzinn geschmolzen ist und eine sichere Verbindung hergestellt ist.

3. Abkühlung:

   • Bügel entfernen: Nach der Haltezeit wird der Lötbügel vorsichtig entfernt.
   • Abkühlen lassen: Die Verbindung sollte ohne Bewegung abkühlen, um eine solide und zuverlässige Lötstelle zu gewährleisten.

Qualitätskontrolle

1. Visuelle Inspektion:
   • Lötstellen überprüfen: Sicherstellen, dass die Lötstellen glatt, glänzend und frei von Lötbrücken oder Kaltlötstellen sind.
2. Elektrische Tests:
   • Kontinuitätstest: Überprüfen, ob eine elektrische Verbindung besteht.
   • Widerstandsmessung: Sicherstellen, dass der elektrische Widerstand im akzeptablen Bereich liegt.

Vorteile der Bügellötung

• Präzise und wiederholbare Verbindungen: Durch die Verwendung von Passstiften und flachen Lötbügeln werden konsistente und präzise Verbindungen erreicht.
• Effizienz: Schnellere Lötzeiten und höhere Durchsatzraten im Vergleich zu herkömmlichen Lötmethoden.
• Schonende Wärmeübertragung: Die gleichmäßige Wärmeverteilung verhindert Schäden an empfindlichen Flexfolien und Leiterplatten.

Anwendungen

• Elektronikfertigung: In der Produktion von flexiblen Leiterplatten und elektronischen Modulen.
• Automobilindustrie: Für die Herstellung von flexiblen Verbindungen in Steuergeräten und Sensoren.
• Medizintechnik: In der Herstellung von tragbaren medizinischen Geräten und Sensoren.

Durch sorgfältige Vorbereitung und Kontrolle während des Lötprozesses kann die Bügellötung zuverlässige und hochqualitative Verbindungen zwischen Flexfolien und Leiterplatten gewährleisten.