Lötung eines OLED auf einer Leiterplatte.
Hier ist der Prozess im Detail:
-
Vorbereitung der Leiterplatte und des OLEDs: Die Lötpads auf der Leiterplatte und die Anschluss-Flex des OLEDs werden gereinigt und vorbereitet, um eine gute Lötverbindung sicherzustellen.
-
Positionierung der Passstifte: Passstifte werden entweder auf der Leiterplatte oder der Anschluss-Flex platziert. Diese Stifte dienen als Führung für die richtige Ausrichtung der Flex auf der Leiterplatte.
-
Bohrungen für Passstifte: Entsprechende Bohrungen werden in der Flex und der Leiterplatte erstellt, um die Passstifte aufzunehmen. Diese Bohrungen müssen genau positioniert sein, um eine präzise Ausrichtung zu gewährleisten.
-
Positionierung der Anschluss-Flex: Die Anschluss-Flex des OLEDs wird über die Passstifte auf die Leiterplatte positioniert, wodurch eine genaue Ausrichtung der Lötpads mit den entsprechenden Lötbügeln erreicht wird.
-
Löten der Verbindungen: Die Lötbügel werden erhitzt, um eine Verbindung zwischen den Lötpads der Leiterplatte und den Anschlüssen der Flex herzustellen. Dies kann durch verschiedene Löttechniken wie Reflow-Löten oder Wellenlöten erfolgen, je nach den Anforderungen des Prozesses.
-
Entfernung der Passstifte: Nach dem Löten werden die Passstifte entfernt, und die Anschluss-Flex bleibt sicher auf den Lötpads der Leiterplatte fixiert.
Dieser Prozess gewährleistet eine präzise Ausrichtung und eine zuverlässige Verbindung zwischen dem OLED und der Leiterplatte, was für eine ordnungsgemäße Funktion des Displays entscheidend ist.
Weiterlesen...
