Heißverstemmen zur Fixierung von Leiterplatten in Kunststoffkörpern: Optimierung der Verbindung durch thermoplastische Kunststoffe.

Prozessbeschreibung:

1. Vorbereitung der Leiterplatte und des Kunststoffkörpers:

   • Der Kunststoffkörper wird im Spritzgussverfahren hergestellt und enthält vorbereitete Domen, die auf die Positionierung der Leiterplatte ausgelegt sind.
   • Die Leiterplatte wird präzise in die dafür vorgesehenen Bereiche des Kunststoffkörpers eingelegt.

2. Positionierung der Leiterplatte:

   • Die durch die Leiterplatte geführten Kunststoff-Dome werden in die vorbereiteten Bohrungen der Leiterplatte eingeführt.
   • Diese Dome dienen als Führungselemente und sind so gestaltet, dass sie die Leiterplatte exakt positionieren.

3. Heißverstemmen:

   • Der Heißverstemmen-Prozess beginnt mit dem Erhitzen der Kunststoff-Dome auf eine Temperatur, bei der der Kunststoff weich und formbar wird.
   • Ein Stempel wird auf die erhitzten Dome ausgeübt und formt diese in eine Niete. Dieser Prozess fixiert die Leiterplatte sicher im Kunststoffkörper.
   • Durch das Erhitzen und Umformen des Kunststoffs werden die Dome zu festen, dauerhaften Nieten, die die Leiterplatte in der gewünschten Position halten.

4. Verwendete Materialien:

   • Für das Heißverstemmen kommen verschiedene thermoplastische Kunststoffe zum Einsatz, darunter PA (Polyamid), PP (Polypropylen), PBT (Polybutylenterephthalat), POM (Polyoxymethylen), PC (Polycarbonat) und PE (Polyethylen).
   • Einige dieser Kunststoffe können auch Glasfaseranteile enthalten, um die mechanischen Eigenschaften und die Stabilität der Verbindung weiter zu verbessern.

5. Vorteile des Verfahrens:

   • Zuverlässige Fixierung: Das Heißverstemmen bietet eine stabile und dauerhafte Verbindung der Leiterplatte mit dem Kunststoffkörper, die mechanischen Belastungen standhält.
   • Flexibilität in der Materialwahl: Die Verwendung von verschiedenen thermoplastischen Kunststoffen ermöglicht eine Anpassung an spezifische Anforderungen hinsichtlich Festigkeit, Temperaturbeständigkeit und Chemikalienresistenz.
   • Integration von Leiterplatte und Gehäuse: Die Methode reduziert die Notwendigkeit für zusätzliche Befestigungselemente und trägt zur Vereinfachung der Montage bei.

Anwendung:

• Diese Heißverstemmen-Technologie wird häufig in der Herstellung von Elektronikgehäusen und anderen Kunststoffteilen verwendet, bei denen eine präzise und dauerhafte Fixierung der Leiterplatte erforderlich ist.
• Die Verwendung dieser Technik in Kombination mit geeigneten thermoplastischen Kunststoffen gewährleistet, dass die Leiterplatte sicher im Kunststoffkörper verankert ist und die elektrischen Verbindungen zuverlässig bleiben.

Durch die Anwendung des Heißverstemmens zur Fixierung von Leiterplatten in Kunststoffkörpern wird eine hohe Verbindungsqualität erreicht, die sowohl mechanische Stabilität als auch dauerhafte Zuverlässigkeit bietet.