Lötung von Flachbandkabeln auf Leiterplatten.
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Optimale Positionierung der Litzen: Durch die Profilierung des Lötbügels können die Litzen des Flachbandkabels präzise auf den Lötpads positioniert werden. Dies reduziert die Wahrscheinlichkeit von Kurzschlüssen oder anderen Fehlern während des Lötprozesses und verbessert die Qualität der Verbindung.
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Verbesserter Wärmeeintrag: Die Profilierung des Lötbügels ermöglicht eine bessere Wärmeübertragung auf die Lötstellen. Dies kann dazu beitragen, eine gleichmäßige Erwärmung der Lötstellen zu gewährleisten und eine zu starke Erhitzung der umliegenden Komponenten zu vermeiden.
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Anpassung an den Leiterquerschnitt: Da die Profilierung des Lötbügels produktspezifisch hergestellt werden kann, ist es möglich, sie dem jeweiligen Leiterquerschnitt anzupassen. Dadurch kann eine optimale Passform und Kontaktierung zwischen den Litzen und den Lötpads erreicht werden, unabhängig von der Größe oder Form des Flachbandkabels.
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Flexibilität bei der Profilierung: Die Möglichkeit, die Anzahl, Form und Größe der Profilierungen frei zu wählen, bietet eine hohe Flexibilität bei der Anpassung an verschiedene Leiterquerschnitte und Anwendungsanforderungen. Dies ermöglicht es, auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt zu verlöten, was die Effizienz des Prozesses erhöht.
Insgesamt die Verwendung eines profilierten Lötbügels eine vielversprechende Lösung für die präzise und effiziente Lötung von Flachbandkabeln auf Leiterplatten, insbesondere wenn eine Vielzahl von Leiterquerschnitten und Anforderungen berücksichtigt werden müssen.
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