Bügellötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte

Verfahren:

1. Vorbereitung:

   • Leiterplatte und Litzen: Die Leiterplatte (PCB) ist mit Lötpads versehen, auf denen die Einzellitzen positioniert werden sollen. Die Litzen werden abisoliert und für den Lötprozess vorbereitet.
   • Profilierter Lötbügel: Der Lötbügel ist spezifisch profiliert, um die Litzen optimal auf den Lötpads zu positionieren. Die Profilierung wird produktspezifisch hergestellt und kann an den jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.

2. Positionierung:

   • Ausrichtung der Litzen: Die Einzellitzen werden manuell oder automatisch auf den Lötpads der Leiterplatte positioniert. Der profilierte Lötbügel hilft, die Litzen in der richtigen Position zu halten.
   • Verschiedene Querschnitte: Die Profilierung des Lötbügels kann verschiedene Formen und Größen haben, um Litzen unterschiedlicher Querschnitte in einem einzigen Arbeitsschritt zu verlöten.

3. Lötprozess:

   • Erwärmung: Der profilierte Lötbügel wird auf die benötigte Temperatur erhitzt. Durch die spezifische Profilierung des Bügels wird die Wärme effizienter und gezielter auf die Lötstellen übertragen.
   • Lötung: Der erhitzte Lötbügel wird auf die Litzen und Lötpads aufgesetzt. Die Profilierung sorgt dafür, dass der Lötbügel gleichmäßig auf den Litzen aufliegt, was zu einer besseren Wärmeübertragung und einer qualitativ hochwertigen Lötverbindung führt.
   • Schmelzen des Lotes: Das Lot schmilzt durch die eingebrachte Wärme und verbindet die Litzen mit den Lötpads der Leiterplatte.

4. Abkühlung:

   • Entfernen des Lötbügels: Nachdem das Lot geschmolzen und die Verbindung hergestellt ist, wird der Lötbügel entfernt.
   • Abkühlphase: Die gelöteten Verbindungen kühlen ab und härten aus, wodurch stabile und dauerhafte Lötverbindungen entstehen.

Beispielanwendung: Ein typisches Beispiel ist die Lötung von Flachbandkabeln auf einer Leiterplatte in elektronischen Geräten wie Computern oder industriellen Steuerungen. Hierbei müssen mehrere Einzellitzen gleichzeitig auf die Lötpads der Leiterplatte verlötet werden. Der profilierte Lötbügel ermöglicht es, Litzen mit unterschiedlichen Querschnitten in einem einzigen Lötvorgang präzise und effizient zu verlöten.

Vorteile:

• Hohe Präzision: Die spezifische Profilierung des Lötbügels sorgt für eine genaue Positionierung der Litzen und eine gleichmäßige Wärmeübertragung.
• Effizienter Wärmeeintrag: Durch die Profilierung wird die Wärme gezielter und effizienter auf die Lötstellen übertragen, was die Qualität der Lötverbindungen verbessert.
• Flexibilität: Die Möglichkeit, verschiedene Profilierungen zu verwenden, ermöglicht die Lötung von Litzen unterschiedlicher Querschnitte in einem Arbeitsgang.
• Zeitersparnis: Mehrere Litzen können gleichzeitig verlötet werden, was die Produktionszeit reduziert.

Zusammenfassung: Die Bügellötung mit einem profilierten Lötbügel ist eine effektive Methode zur Lötung von Einzellitzen auf Leiterplatten. Der profilierte Lötbügel sorgt für eine optimale Positionierung der Litzen und einen verbesserten Wärmeeintrag, wodurch die Qualität und Effizienz des Lötprozesses gesteigert werden. Dieses Verfahren ist besonders nützlich bei der Lötung von Flachbandkabeln und anderen Anwendungen, bei denen mehrere Litzen gleichzeitig und präzise verlötet werden müssen.