Bügellötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.

Bügellötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.

  1. Optimale Positionierung der Litzen: Die Profilierung des Lötbügels ermöglicht eine präzise Platzierung der Litzen auf den Lötpads. Durch die passgenaue Form der Profilierung werden die Litzen automatisch in die richtige Position geführt und dort gehalten, was die Qualität der Lötverbindung verbessert.

  2. Verbesserter Wärmeeintrag: Ein profilierter Lötbügel kann den Wärmeeintrag gezielter und effizienter gestalten. Durch die Form des Profils wird die Wärme besser auf die Kontaktflächen verteilt, was zu einer besseren Lötung führt. Dies ist besonders wichtig, um eine gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindung zu gewährleisten.

  3. Produktspezifische Anpassung: Die Profilierung des Lötbügels kann exakt an den jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden. Dies bedeutet, dass der Lötbügel individuell für das zu lötende Produkt gestaltet werden kann, was die Effizienz und Qualität des Lötprozesses weiter erhöht.

  4. Vielseitigkeit der Profilierungen: Die Anzahl und Form der Profilierungen können frei gewählt werden. Es ist möglich, unterschiedliche Profilierungen zu verwenden, um Litzen mit verschiedenen Querschnitten in einem einzigen Arbeitsschritt zu verlöten. Dies erhöht die Flexibilität und reduziert die Zeit, die für den Lötprozess benötigt wird.

Beispiel für die Anwendung der Bügellötung:

Stellen Sie sich vor, Sie müssen mehrere Einzellitzen mit unterschiedlichen Querschnitten auf einer Leiterplatte verlöten. Mit einem profilierten Lötbügel, der speziell für diese Aufgabe angefertigt wurde, können Sie:

  • Eine Profilierung für jede Litze entsprechend ihrem Querschnitt einrichten.
  • Die Litzen in die vorgefertigten Profilierungen des Lötbügels einlegen, was deren genaue Positionierung auf den Lötpads sicherstellt.
  • Durch gleichmäßiges Aufheizen des Lötbügels sicherstellen, dass alle Litzen gleichzeitig und gleichmäßig verlötet werden, wodurch die Prozesszeit verkürzt und die Effizienz erhöht wird.

Dieses Vorgehen verbessert nicht nur die mechanische und elektrische Qualität der Verbindungen, sondern trägt auch zur Konsistenz und Wiederholbarkeit des Lötprozesses bei.


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